重庆金胜晶体技术有限公司—中国光学光电子行业网

重庆金胜晶体技术有限公司（简称金胜公司）创建于2001年7月，由信息产业部电子第26研究所与香港金誉国际有限公司合资组建而成，是专业从事功能晶体材料研发、生产、加工、销售和服务的高新技术企业。
金胜公司的主要产品为各种规格的晶片、晶块和晶棒，产品种类涉及到压电晶体、声光晶体、光学晶体，范围包括LiNbO3、LiTaO3、SiO2、Bi12GeO20、Li2B4O7、MgAl2O4、TeO2、PbMoO4、Bi12SiO20、Bi4Ge3O12、光学级LiNbO3 （LiNbO3、Fe：LiNbO3、Mg：LiNbO3）和光学级LiTaO3 （LiTaO3、Mg：LiTaO3）。

金胜公司全新引进瑞士、德国、美国先进的晶体加工生产设备、检测设备和生产加工技术，完全具备每年生产 20～40万片晶片的能力。可以根据用户要求提供各种切型的Ø 3"或者4" LiNbO3、LiTaO3、SiO2等晶片。同时，还能进行各种特殊规格(包括超长、大直径)、特殊晶向、特殊切向的晶片和特殊形状(包括梯形、菱形、方形以及不规则形状)的晶块的高精密加工以及光学膜的加工。

金胜公司建立了全面的质量保证体系，并于2002年12月通过了ISO9000：2000国际质保体系认证。依托中国电子科技集团公司第26研究所的研发技术优势和人才资源优势，目前，已形成了晶体研发、晶体生长、晶体加工、晶体性能测试、质量检测、产品销售及服务等一整套运作体系。中国电子科技集团公司第26研究所是专门从事压电与声光技术研究的国家重点科研单位，对功能电子晶体材料的研究已有30余年的历史。

金胜公司参照国际同类科技企业的先进管理模式，全面实行系统管理，并致力于创建成为一个“学习型组织”的全新企业。伴随新世纪的到来，我们公司愿以先进的经管模式、一流的技术设施、雄实的人力资源给广大客户提供高品质的产品和完美的服务，并与各界朋友共铸辉煌的未来。

金胜公司的主要产品为各种不同技术规格的晶体圆片、晶体矩形片、晶棒和晶块。这些产品广泛地应用于声学、光学、电学、高能物理和现代通信产业等领域，是制作各种声表面波（SAW）器件、声光（AO）器件、电光器件和光学器件的重要基础支撑材料。

产品系列
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圆片
　
晶片产品（ SAW级）
   Ø 3" LiNbO3 晶体圆片
   Ø 4" LiNbO3 晶体圆片
   Ø 3" LiTaO3 晶体圆片
   Ø 4" LiTaO3 晶体圆片
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　矩形片
　
　晶片产品（光学级）
   Ø 3" LiNbO3 晶体圆片
   Ø 4" LiNbO3 晶体圆片
   Ø 3" LiTaO3 晶体圆片
   Ø 4" LiTaO3 晶体圆片
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　晶块
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　晶棒
　

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